芯片资讯韩国公布超190亿美元芯片制

英伟达净利同比暴增近60%，股价涨破美元，CEO称工业革命已开始；韩国公布超亿美元芯片制造支持计划；彤程新材：光刻胶国产化率低，需加强研发与量产；中国大全能源成功生产半导体级多晶硅，实现产业自给自足。

1、英伟达净利同比暴增近60%，股价涨破美元，CEO称工业革命已开始

5月以来，英伟达股价上涨超9%，重返美元，财报数据超预期，市值增加超亿美元，股价突破美元关口。英伟达CEO黄仁勋表示，下一场工业革命已开始，AI将为各行业带来生产力和收入增长。Q1财报显示，英伟达营收亿美元，同比增长%，数据中心营收为亿美元，同比增长%。毛利率达78.4%，Q2预期营收亿美元。

2、韩国公布超亿美元芯片制造支持计划

5月2日下午，韩国总统尹锡悦公布了一项26万亿韩元的芯片制造支持计划，包括金融、基础设施、研发和中小企业支持。计划涵盖了17万亿韩元的半导体金融支持、1万亿韩元的中小企业资金支持，以及税收优惠和就业增加措施。来源：极客网

、彤程新材：光刻胶国产化率低，需加强研发与量产

5月24日，彤程新材回应投资者关于国内“卡脖子”环节的问题。目前，KrF光刻胶国产化率不足5%，ArF光刻胶更是不足1%。公司表示专注于研发和量产先进工艺制程光刻胶，以提高国产化率。

4、中国大全能源成功生产半导体级多晶硅，实现产业自给自足

5月7日，中国大全能源成功生产出半导体级多晶硅，打破国外技术垄断，提升产业自给自足能力。该公司在半导体原材料领域取得重要突破，为半导体产业发展做出贡献。来源：集微网

5、南京举办第二届半导体智能制造高峰论坛

5月24日，第二届半导体智能制造产业高峰论坛在南京举行，旨在推动技术创新与产业升级。论坛吸引了多位专家学者和业界精英，共同探讨半导体智能制造的发展趋势和方向。会上，领导嘉宾发表祝贺讲话，道达智能科技介绍了公司发展规划，专家进行了技术报告和分享。论坛结束后，参会人员参观了道达智能科技的厂区。来源：中华网

6、三星Exynos0：2nm芯片领先高通

5月24日，三星正在研发2nm芯片Exynos0，预计年下半年量产，GalaxyS26系列将首发搭载。该芯片采用最新一代MBCFET架构，晶体管性能提升11%，漏电降低约50%。来源：凤凰网

7、全球芯片人才缺口达万，ASML加大人才招聘力度｜硅基世界

5月24日，据预测，全球半导体行业将在年至年间需要增加约万名技术工人，平均每年增加10万人。中国半导体行业预计到年将缺口2万人，其中设计和制造领域各约10万人。ASML中国区人力资源总监表示，他们希望吸引更多来自航空航天、汽车制造和机械工程等领域的跨行业背景人才。ASML在中国的员工数稳定增长，年预计销售额将达00亿至亿欧元。来源：钛媒体

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